切?薄、效率? 、損耗低、節(jié)能環(huán)保等。

Thin slicing, high e?ciency, long service life, low wear  and  tear,  energy-saving ,  and  environmentally friendly.

硅切? 、特種玻璃切? 、藍(lán)寶?切? 、硅錠切段/開? 、磁性材料切割，尤其適合于寶? 、?晶、?尺? 硅晶體等貴重硬脆材料的切割。

Silico n  wafe r  c utti ng ,  s pecia l  glass  c utti ng ,  sa pphi re  c utti ng ,  silico n  i n got cutting/sectioning,  cutting  of  magnetic  materials,  especially  suitable  for  the  cutting  of precious  and  hard  brittle  materials  such  as  gemstones,  crystals,  and  large-sized  silicon crystals.